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          SMT貼片加工的工藝過程

          文章出處:SMT知識分析 閱讀次數:1,309 發表時間:2016年9月12日下午7:25

          SMT貼片加工中常用的工藝有SMT貼片錫膏工藝與SMT貼片紅膠工藝。具體的工藝流程如下圖所示。

          smt09

          第一類 只采用表面貼裝元件的裝配

          工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接

          第二類。只有表面貼裝的雙面裝配

          工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 第二類 一面采用表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配 工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>點膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

          第三類 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件的裝配

          工序: 點膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

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