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          SMT貼片加工的工藝要求?

          文章出處:SMT知識分析 閱讀次數:1,455 發表時間:2019年8月21日上午9:22

          SMT貼片加工的工藝要求?

          SMT貼片加工廠

          簡單來說就是采用全自動貼片機將SMD電子元器件精確地貼裝到印刷好的焊膏或貼片紅膠的PCB板表面所對應的焊盤位置上。

          那么在SMT貼片加工中的工藝要求有哪些?

          下面由深圳市州川科技SMT貼片加工廠的朱先生從專業的角度為您解答:

          1. 每個貼裝位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求。
          2. 貼裝好的SMD電子元器件的PCBA板不能存在破損,破裂等。
          3. 貼裝好的SMD電子元器件焊接端或引腳與PCB板焊盤厚度要浸入焊膏不小于1/2。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm,對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。
          4. SMD電子元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。由于過回流焊接爐時有自動拉正的效應,因此SMD電子元器件貼裝位置與PCB焊盤允許有一定的偏差。

          深圳市州川科技有限公司是一家專業的SMT貼片加工廠,州川科技以SMT貼片加工為主、以DIP插件為服務的特色為你提供專業的服務,讓客戶更加省心。更多關于SMT貼生加工的案例、PCBA加工一條龍等信息,請查看州川科技網站wwww.smtdip.cn其他文章,或來電咨詢生產部門朱經理188 1187 1668 ?。歡迎隨時來廠參觀指導祺!

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